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最后更新：2013-07-29
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生產企業：深圳市強博康資訊有限公司
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產品詳細介紹
“微通孔與高密度互連技術在三維封裝中的應用”
主辦單位：深圳市強博康資訊有限公司
聯系電話：0755-88847189 傳真：0755-88847169 聯系人：胡淑 梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
培訓日期：2013年時間待定 培訓地點：廣州、無錫
培訓費用：2300元/人/2天 培訓資料：培訓講義
班級規模：50人以下 開課頻率：每季度一次
溫馨提示：本課程在全國各地舉辦公開課，也為企業提供企業內訓，企業內訓參加人數不受限制，培訓內容可按企業需求進行調整，培訓時間客戶提出，請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢！
一、培訓對象：本課程主要是為集成電路封裝設計，基板制造，器件組裝，材料和制程等相關行業里的研究員，工程師，技術經理所設計。
二、、課程特色：在本培訓課程中，將會著重于讓學員了解下列相關知識：
1、高密度封裝的趨勢 2、高密度互連的設計準則與考量
3、微通孔的定義和分類 4、微通孔的成型與填充工藝
5、如何以微通孔作垂直向互連 6、覆晶倒裝芯片堆疊與三維封裝
三、課程目標：本課程將介紹當前最主要的微通孔和高密度互連技術，以及它們在三維封裝中的應用。本培訓適合高密度封裝業界各階層的專業人士參加。參加者將會獲得高密度互連和三維封裝中有關設計，材料，制程，和可靠性等等相關的訊息。本課程的教材是以講師所著的兩本書“Chip Scale Packages”和“Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”的內容為主軸，并加上他近期的研究成果以及與業界互動的心得。所有參加本課程的人士都將會收到一份詳盡的講義。
四、課程大綱：
（1）陣列高密度互連技術的概觀 （2）焊錫凸點覆晶倒裝芯片與晶圓級封裝
（3）穿硅微通孔的成型工藝 （4）有機基板微通孔的成型工藝
（5）微通孔的填充工藝 （6）如何以微通孔作垂直向互連
（7）特殊高密度互連技術 （8）基板疊層的分類與設計考量
（9）覆晶倒裝芯片堆疊與三維封裝 （10）回顧與總結
五、講師介紹：
李世瑋先生，香港科技大學機械工程系副教授，并兼任該校電子封裝研究中心（EPACK Lab）主任，1992年取得美國Purdue University航空航天博士學位。
李博士的研究工作涉及晶圓凸點制作和倒芯片組裝、晶圓級和芯片規模封裝、微過孔和高密度互連、無鉛焊接及焊點可靠性、以及傳感器和傳動裝置制動器的結構。李博士在國際雜志及學術會議上發表了一百多篇技術文章，擁有一項美國專利，并合作撰寫了3本專著。
李博士還兩度（2000年度及2001年度）獲得由ASME《電子封裝雜志》授予的JEP最佳論文獎。他還榮獲了電子封裝技術國際研討會（ISEPT2001，北京）的杰出論文獎和IEEE電子元件及技術會議（ECTC2004，拉斯維加斯）的最佳論文獎。此外，他還擔任著兩本IEEE學報的副編輯和兩本其他國際期刊的編輯顧問。
李博士在各類學術活動和國際會議上非常活躍。他是ASME、 IoP會員 ，IEEE的高級會員。他曾擔任ASME香港分會的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分會的主席（2001-2002）。此外他還是第二屆電子材料及封裝國際研討會（EMAP2000）的總主席，第60屆中國年輕科學家科技論壇會議（FYS2001）的總主持人。
目前李博士是IEEE元件、封裝及制造技術（CPMT）學會的副會長，ASME電子&光電子封裝分會（EPPD）執行委員會成員。
六、公司簡介：
深圳市強博康資訊有限公司是我國最早為電子組裝行業提供技術支持的資訊服務企業，主要致力于提供與SMT有關的技術、管理、標準培訓及為SMT供應商組織各種研討會及新聞發布會。主要培訓系列有：SMT技術和管理系列；SMT工藝系列；IPC標準系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等課程。另外我司還提供有關SMT和電子制造技術領域中的技術應用及管理服務。包括技術管理體系的設計和建設；生產線的設計；設備配置；設備測試；工藝技術認證和開發；品質和生產效率的改善提升；可制造性的推行；技術標準制定和解決生產現場工藝問題等等。
公司立足于強大的專業人才優勢，并通過廣泛的技術、 商業合作及學術交流平臺，整合各方資源，致力于將國內外最新SMT技術管理及國際標準引入國內，服務于電子產品生產領域。
我們的顧問來自于國內外頂尖級的專家，并廣泛與國內外從事SMT的大學、研究院以及有關機構建立了密切的聯系，能夠隨時掌握SMT領域的最新技術和資訊。
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| 加入時間：2013-07-29
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